底层壁垒。百年调味品企业味之素，靠着一款副产物材料，牢牢把控着全球AI芯片封装的核心环节。作为深耕行业多年的味精龙头，味之素的大众标签是
日常调味品生产商。极少有人知晓，其通过味精发酵副产物，研发出的ABF绝缘膜，是高端AI芯片封装的必备材料。这款材料看似微不足道，却是芯片运行
浴生产范畴，切入半导体核心零部件赛道，其自研的陶瓷静电吸盘，是晶圆制造工序中不可或缺的核心配件。芯片光刻、刻蚀等核心制程，需要在高温
本文作者：市井老李
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