当超大规模云厂商持续加码资本开支，AI算力需求从训练向推理、Agentic AI等新场景扩散，投资者开始寻找下一个关键答案：这一轮AI基础设施周期还能持续多久？
9月8日至11日，高盛将在旧金山举办Communacopia暨科技大会，32家来自数字/AI芯片、EDA软件、模拟半导体、半导体设备、存储及IT服务等领域的全球公司将参与。高盛分析师围绕本次大会梳理出五大核心辩题。
辩题一：AI算力需求——驱动因素与竞争格局如何演变？高盛预计，各家公司整体仍将对AI需求保持乐观。超大规模云厂商的资本开支环境依然强劲，而Agentic AI有望成为新的需求催化剂。通用芯片短期仍将占据主导，但ASIC和定制加速芯片的市场份额将逐步提升。
辩题二：半导体设备——WFE上行周期能否延续至2028年？高盛判断相对积极，认为本轮WFE上行周期至少有望持续至2028年。DRAM、前沿逻辑/晶圆代工和先进封装将成为主要增长动力。
辩题三：存储与固态硬盘——供需偏紧能否支撑估值重构？高盛供需模型显示，2026年至2028年，DRAM供需缺口预计分别为5.0%、5.9%和3.9%。
辩题四：模拟半导体——周期复苏能否比预期更持久？截至6月，模拟芯片出货量已经较长期趋势线高出约5%，但分析师认为这不意味着本轮周期已接近尾声。
辩题五：EDA软件——Agentic AI能否打开新的增长曲线？高盛估算，到2030年，Agentic AI可能为EDA行业带来每年约37亿美元的增量市场。
原文链接：高盛:半导体五大关键辩论