高盛重磅PCB研报AI服务器PCB市场复合增速148上游材料迎黄金期
高盛发布全球PCB产业链深度研报大幅上调2026至2028年AI服务器PCB市场空间。传统服务器仅8至12层PCB新一代Rubin架构达40至100层单台材料消耗量是普通服务器8至12倍。利润正持续向上游电子布特种树脂转移。
高盛发布全球PCB产业链深度研报大幅上调2026至2028年AI服务器PCB市场空间。传统服务器仅8至12层PCB新一代Rubin架构达40至100层单台材料消耗量是普通服务器8至12倍。利润正持续向上游电子布特种树脂转移。