BootLoop推出AI硬件在环测试工具，降低硬件自动化测试门槛
电子产品世界
06.02 15:07
硬件技术企业BootLoop正式
推出全新端到端硬件在环（HIL）测试框架BootLoop Test，依托AI智能代理能力，可基于PCB设计文件自动生成寄存器级测试用例，
帮助硬件企业快速搭建自动化测试体系。该方案能够让无测试基础设施的硬件团队，在数天内完成全自动测试流水线搭建。
BootLoop Test
本文作者：电子产品世界
本文转载自：新浪财经
原文链接：http://finance.sina.cn/tech/2026-06-02/detail-inhzzcpi7702653.d.html
本文由 XZ导师app 自动发布 | 发布时间：2026/8/11 17:29:47