高盛上调晶合集成(688249.SS)目标价至70元，产能扩张与涨价预期驱动长期增长
**评级与目标价：**
高盛维持对晶合集成 (688249.SS )的”中性”（Neutral）评级，但将其12个月目标价从之前的 41.70元大幅上调至70.00元，潜在上涨空间为29.3%。
估值方法由近期的市盈率（P/E）变更为2030 年预期折现市盈率（2030E discounted P/E），以更好地反映客户增加资本支出（Capex）和本土化率提升带来的长期增长可见性。
**核心增长驱动力：**
**先进制程产能扩张：** 公司宣布了针对40nm 和28nm芯片制造的产能扩张计划，总资本支出（Capex）预算为355亿元人民币。预计将于2026 年第四季度开始试产，并在2028年第二季度达到满产。届时每月将新增5.5万片 12英寸晶圆产能，产品线将广泛覆盖AI智能手机、AI PC和智能汽车等多元化终端应用。
**产品提价增厚利润：** 公司宣布从 2026年6月起实施 10%的产品提价。此举能够有效抵消原材料成本的上升，对公司的整体盈利能力具有积极作用。
**核心财务数据与盈利预测：**
高盛将公司2026 年和2027年的净利润预测分别上调了1% 和 5%（分别为13.675 亿元和 22.325亿元人民币），调整主要得益于产能扩张带来的40nm和28nm 业务收入贡献的增加。
2026 年预期每股收益（EPS）由 0.67元上调至0.68 元，2027年预期EPS由 1.06元上调至1.11元，同时引入了2028年的预期EPS为1.90元。
在利润率方面，2026 年的毛利率（GM）预测基本保持在28.7%不变，但由于新产能投产导致折旧成本上升并拖累利润率，2027年的毛利率预测由30.3%下调至29.4%。
与彭博一致预期相比，高盛对公司2026-2027 年的营收预测高出12%至14%，净利润预测则大幅高出15%至28%，体现出高盛对公司未来出货量增长和制造效率提升更为乐观的态度。
**潜在风险提示：**
– 产能扩张速度慢于或快于预期的风险
– DDIC（显示驱动芯片）和CIS（CMOS图像传感器）的市场需求疲软或强于预期
– 研发（R&D）进展的快慢程度
– 行业竞争激烈程度的变化
来源：财富号_东方财富网
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